PCB高階技術,經過了輕薄短小化,層接佈線高密度需求,以達到符合功能性趨勢,又因為高電能密度需求,Any-layer HDI 技術雖仍集中於幾個寡頭大廠,技術市場尚未擴大成熟,又進一步向更高密度的MSAP走去.
PCB工廠的MSAP類載板,首先會遇到的是訊號穩定性類型的問題,因為類載板設計佈線均勻性和載板是有極大的差異,造成電鍍品質的差異性極大.
截至2018/6月,高階載板廠原本SAP製程就可以做此規格產品,但是,產銷研成本根本就不屑向下接單,以PCB HDI升階MSAP類載板較有市場優勢,由原HDI熟成廠擴展技術承接,但是整體因為對產品的設計結構與流程的特性一開始對邁入的設備,藥水特性的理解與規劃,無法有效的做品質良率相關躍升性突破,也持續一直是重傷狀態.
