看到HDI產品雷射膠渣沒有打乾淨,不要立馬的陷入單一製程改善的亂槍打鳥的境地,當你看到上面那麼嚴重的雷射膠渣,雷射機台當然是難辭其咎,但是只是單純的雷射參數設定不好麼?不要急,記得這些孔已經經過了電鍍製程,切到這種異常時,已經連闖多關,甚至,是客訴回覆你的板子有斷開、有白屏、有電性連接不良、有無法開機的問題,要跟你索討賠款事宜的緊急時機點了。
連闖這麼多製程關卡,必然是品檢控制關卡無法有效的檢出,當然,如果你是花數億投資買了像牧德盲孔檢測設備,100%全檢,自然不會漏失,但是,這樣,老闆就理所當然的不敷成本,必然虧錢了。既然沒法有效檢出,漏到客戶去,發生了什麼問題呢?我向客戶完全不敢解釋這樣的現象,借用其他不良圖面,想盡辦法,顧左右而言他,看看會不會轉移客戶的注意力,不要批退,不要鉅額賠款,這部分只是客戶服務的手腕;但是,倒底是什麼問題?當工程一面倒的向我解釋,雷射參數不對,除膠渣製程失效,一堆技術性的回答,心理還是忐忑不安,是這樣嗎?只是技術問題嗎?下次會不會再發生,我的大客戶,會不會中獎?答案是,會的,絕對會中獎的。
因為,不明究裡,探討技術問題的工程單位,好像振振有詞,但就是沒有遏止真正的根因,工程就好像一盤散沙似的,到處的研討魚骨圖,各製程的參數改善,FMEA到PDCA的執行,內心仍是一樣的懸盪著,僅僅是雷射完到電鍍完這麼小一段製程,如果是參數問題,如果是製程藥水參數問題,不是應該很容易就被發現,在廠裡面早就解決了,為什麼這10多年來HDI一直生產、出貨,工程人員迭迭更替卻沒有把它解決??還是原來的問題...
我想一定是發生不可控的低比率,在品管的檢測控制範圍內被檢出來的機會微乎極微,看著品管人員拿著高倍打光目鏡1-2-3-4-5-6-7-8-9翻面再1-2-3-4-5-6-7-8-9點的檢查,電鍍前切片,電鍍後又切片,這樣的控制一定是卡控不住這個問題發生的機率,真的沒轍了嗎?勢必等客戶說成品開機有問題,才能周而復始的再重新研究一樣的問題麼?
一堆的質疑,眼巴巴看著競爭對手,2年來出貨規模遠小於我們,客戶說他們沒有一樣的問題,到底是啥差異,我想應該不是業務或品管的服務手腕該然用盡,應該是他們早就克服我所認為微乎及微的機率問題,生產過程中,這樣一小點的品質質量,遠遠優於我們這樣的大公司,這樣的關鍵應該早就設計在產品生產的流程裡了...必然,要挖掘出來的HDI關鍵技術,大幅降低機率發生問題的Design in...流程設計。
