HDI流程Laser via的成孔

雷射鑽孔形成via的方式由下圖就可以知道Direct Laser Drilling是必須抉擇的方式了

        許多舊型設備由於激光強度不足,使得許多公司長久沿承乾膜開窗的Conformal製程方式,其實除了流程長、成本高之外,經過曝光機的一道對位製程,會增加HDI層間的對位不准度,相對降低層間對位的O/S良率,應該極盡能力,升級設備雷射裝置,使可以進行直接雷射的製程,可以很短時間回收投資的成本,或是進購新型設備都勝過持續的新舊流程的干擾,有捨才有得…得到的比不捨更多。