高階PCB各式增層技術的興起與沒落

High Density Interconnect (HDI) 高密度互連

Any Layer Inner Via Hole (ALIVH) 日本"松下電器"在1992年所推出的增層法製程

Surface Laminar Circuits(SLC) IBM於1989年在日本的Yasu工廠所開發

Buried Bump Interconnection Technology (B2it) 東芝公司所推出的增層式多層法

Neo-Manhattan-Bump- Interconnection(NMBI) 日本North公司開發的增層式多層法

FRL、Mfvia、Carrier Formed Circuits、DVM、DYCOstrate、Z-link、Roll Sheet Build Up、Sheet Build Up、TLS…

隨著各項成本、利潤、民族性、天災、地變的考驗，令人眼花撩亂的各式增層技術，如今以HDI和ALIVH為主流體系，ALIVH因為特定技術需求，尚存松下專利轉移金需求，加上需求高級數位對位曝光設備(例如LDI)，導電油墨塞孔需求導致排版無法快速增大，排板利用率低，相對成本稍高，但是信賴度能力令人刮目相看，HDI則在於電鍍填孔的瓶頸和品質；整體而言，HDI競爭力較高，當業界擴增產能提升，供過於求時，HDI會逐漸蠶食ALIVH技術市場；目前除松下本廠於海外產能的增加，AT&T歐系電路板主用LDI系列曝光設備，才容易接受ALIVH技術量產；其餘增層技術，隨著日本失落的25年，逐步的沒落之中…