但是這條持續改善PDCA的學習曲線,在工序冗長的電路板行業時程及效率總是那麼地緩慢,難以有效突破.異常的發生,信賴度的客訴長年來於各個工廠(包含行業尖端)仍是難以有效的做相關的突破提升改善.
其中管理用人的概念/人才的專業性/改變的風險性/還有流程品質機率概念....多項因子都繞入其中.造成整個產業都成長緩慢.
此篇,先就品質機率這個概念作討論.
HDI流程不能讓盲孔失效，不落入機率性的問題:
1. 電漿處理機發生不良機率高於水平de-smear化學處理抉擇 ??
電漿機單位產率慢,多層同工作業腔體式設計當道, 但是,多層疊放方式,會使的板件中央位置和周邊位置膠渣咬蝕率R值大,要全面乾淨又需提高能量,除膠過度現象難控(孔形均勻性差),盲孔除膠異常ppm會較高.
乾式除膠渣設備,例如電漿機,此方式總成本一般都高於濕式除膠渣2倍以上,除膠均勻性動輒低於50%,為了增加產能而增加框架設計板中央和板邊差異性極大,第二是氣體電漿,當盲孔有阻塞異物,他一點效果也沒有,因為電漿氣體衝擊擴散力小,被孔塞汙染異物給隔開了,所以電漿設備仍然會存在機率性的孔塞除膠渣不到位的問題.
2. 設備能力選定,不是選擇處理效力最強的,而是要選擇整個加工面(前/左/右/內/外)處理均勻性最佳的.
3. 有內埋塞孔工序，第一關是塞孔網板，特多隆網、鐵氟龍網、還是不鏽鋼板、或鋁板，各種網都有，不鏽鋼板價格高，鋁板製作網版的技術各家各有訣竅，鐵氟龍網成本其次，最便宜的還是特多龍網，當然特多隆網選對網目數才是重點，一般廠為了網板的共用性，36T/42T想直接使用，當然無所謂可行不可行，只不過是直徑太粗的網繩，網結大會遮蔽塞孔過程的孔口，造成有機率性的塞孔不良，影響後製程品質，最明顯的就是機率性的塞不夠飽，孔內藏水，棕化線烘不乾，壓合后板內含水氣起泡爆板了。
4. 盲孔底墊除膠渣 一定 要進行兩次,讓盲孔孔塞或異物除膠渣不淨機率降到微乎其微,假設10萬個盲孔第一次除膠渣假設有20孔 (200dppm) 受異物遮擋而除膠未淨,經過水洗沖激遮蔽物鬆脫,第二次重新除膠渣,連續二次都孔塞,沒有除膠渣比例,萬分之2 * 萬分之2 = 0.02 dppm . 不需要懷疑, PCB分兩次作業, 和一次作業放慢2倍作業速度完全是不相同的. 後者只是增加強度, 前者叫做改變機率不同的概念.
5. PTH化學銅 , HDI使用鹼性鈀較佳,分子顆粒較小(酸性鈀膠體體積大5-6倍),微小縫隙的覆蓋力較佳,這已是基本知識,杜絕蟹腳也是非常重要的關鍵因素.
6. 壓合棕化藥水的選擇其實不需迷戀高單價藥水,基本上HDI水平棕化藥水的可用性基本上都是OK的,ATO、東碩、甚至沒聽過的吉祥都不會有品質上的疑慮,因為藥水造成的拉力不足或爆板,真因常常不是藥水本身因素,而是水質、設備、或污染、未烘乾、吸濕所造成的機率是最高的;棕化不上的現象原因也很多,整面性不上,要立即分段測試,常見是水質污染原因;局部區域不上,可能是前站抗氧化劑過厚不均,或是HDI常見的因為薄銅及刷磨製程造成的鈀層露出(華通系統稱葡萄串);也有可能刷磨過度造成微蝕失效造成棕化色差嚴重...
7. 機械鑽孔完成之後,有一個細微的小動作,在一般PCB廠常設,就是作業人員取下上蓋鋁板後,有時發現上疊板比較高的鑽孔Burr(也許是斷針或是鋁板下粉塵積屑造成的),會使用砂紙板擦,人工手動de-burr的作業程序,容易變成作業員常態性的作業程序,這個程序對一般PCB大於12mil以上的大孔可以改善品質無傷大雅,但是對於HDI 10mil以下小孔卻是極大的品質風險,因為孔徑小,容易將摩擦下來的銅Burr栓塞住小孔孔口,會有一定的機率孔塞造成電鍍銅薄或點狀孔破,甚至電鍍的藕斷絲連,無法查證及篩選;HDI流程工程,需強力禁止此程序,基本上小孔徑的Burr很容易被刷磨機De-burr設備所去除,無須此人工程序.
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