HDI PCB投資虧損的悲歌1--日本的沉陷

         H.D.I. (高密度印刷電路板) 就只是三個英文字的縮寫...隨著消費者的好惡與取向 ，『需求』所造就的動力不斷的推移著電路板製造商的地域轉移和許多企業的起落 。
        因為日本的民族特性，早期 PCB衍生出各種各樣的增層技術，SLC/ALIVH/BBIT....等各種相關的增層工法，技術能力甚至連現下已經是公元2014年，許多的PCB都認為望之彌高、難以企及 。但是，但是，有這樣的技術力，日本的PCB持續壯大了嗎？只要是PCB人都知道，答案是 -- 否定的。日本PCB的逐漸沒落，我想，日本人到現在仍然是一頭霧水摸不著頭緒，總歸咎於景氣不好、競爭力不夠的大議題因素，個人認為，主要是他們數十年來仍然完全無法理解中華民族的思惟及文化，才是最大的原因。這15年日本也努力地到中國和台灣地區增建PCB廠，也努力地到處擴展推銷專利增層技術，但成果總不如預期，甚至放棄了相關的技術再投資，2013年11月松下放棄ALIVH的技術擴展專案，收掉台灣松下PCB，停止相關技術專利支援，就是一個實際的例證。

         ALIVH增層技術不好嗎？不，它幾乎是我見過最好的增層技術，增層工法彈性，免除了微孔電鍍的品質困擾盲孔信賴度最高，壓合銅厚薄不需電鍍是超細線路的優選，各種技術能力優點盡顯無遺，但是還是功虧一簣。首先，這精密印刷控制，不符合中華民族性，總用一堆高薪資比的日本工程師撐場，又無法根殖觀念文化，薪資就是壓力；另外，精度的需求，排版幾乎16" * 18" 以下，設計利用率無可談起；第三，日本人永不放手的專利材料，高的驚人的成本，無可奈何；種種要因讓成本比雷射電鍍高上30%以上，信賴度優勢完全趕不上營銷競爭成本，再好的技術也要被市場淘汰了。其他的技術，例如BBIT光是看到銅的犧牲打，或是仿照IC封裝技術，就完全浮不上檯面了。日本增層技術的歷史，完全和它的手機系統一樣，只能封鎖在他自己的國度，這兩年AT&T於中國區奧特斯也購買ALIVH專利技術，執行下來對客戶評比獲獎頻頻，但是，現在卻慢慢淡化PCB的強調，只能轉向IC封裝的方向領域....一切都是成本做怪。