HDI PCB投資虧損的悲歌3--中國的萬丈深淵

        中國大力度的支持集成電路產業 ，砸入了6000個億人民幣的計畫，當然HDI PCB產業也是其中的一環。例如博敏電子被政府強硬推動要亟力擴展HDI產能，從廣東梅州廠進一步投資到江蘇大豐廠，但是，中國，針對HDI PCB真的準備好了嗎？在我看來，中國區陸資、外資等各個HDI新投資廠如博敏、五株、世運、中京、超毅、超聲、甚至生產有年的方正，目前都一步一步的朝向萬丈深淵的懸崖方向走去。
       首先，許多的企業，依持著HDI產業的熱點，首先上市集資，廠子都還沒正式營利，屆滿3年就先賣股圈錢，其心態首先可議；另外，對HDI PCB產品的概念，真實門檻的高度和造成門檻的真正因素，可以說是完全性的不熟悉，已經見到諸多錯誤的產品開展策略，埋下未來註定失敗的隱憂了。
        產品開發用人策略上，像2014年4月近期奧特斯離開30多人，整派整團的轉移到超毅電子開設新HDI產能，首先，做的好為什麼會離開，一入超毅第一步是將所有熟悉的物料、設備供應商切入轉換，這種派系作戰的模式，在這5年來已經確認不可行了，華神集團、五洲集團、方正集團等都領略過系統穩定度不足，空有眾多人員派系卻無法穩定量產的苦果了。很多人的派系，就是因為每個單元各有專精，也只能採用模块設計方式，架設積木式的產品系統，是非常不穩定的方法；以目前的時機節點，應該採用的是核心競爭理論，由樹根樹幹樹枝乃至於樹葉的步驟來建設HDI系統，才能快速又穩定的切入HDI市場，唯一難點是難覓能有樹根樹幹能力的HDI專才。


       為什麼要形容HDI PCB錯誤的開頭，就是不向萬丈深淵的開始；舉幾個要因，設備選定錯誤就需要承受最少72-84月的折舊成本，雷射廠家/沉銅設備/電鍍設備/電鍍藥水/曝光設備....等，錯誤就會造成品質或信賴度的不穩定性；不要小視過程中錯誤發生機會，台資企業已有超過30年經驗至今還是常常選錯設備呢。
        設備藥水的選擇還算是擺在明面上可以看到的問題，另外，製程設計的架構、邊框設計層間對位的系統等常常更是決定量產成敗的最大因子，然而，這部分更是單純派系系統轉植永遠做不好的一個部分。製程設計正確，就可以讓XNX量產批批95%以上的良率，Anylayer 任意層92%以上的良率；錯誤，就等著慢慢3-5年的品質磨合與改善提升。HDI PCB在市場上早就算是成熟的產品應用了，後起者，還給有3-5年的品質磨合時間嗎，這是一個非常沉重的問題，會讓所有後進投資掉入懸崖下的問題。


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