HDI PCB比誰做的好，只能說這只是結果論，而要開擴好的HDI 產品或新增設備比『誰錯的少』，才是真正可以控制的因子。
例一：
聽著協理在會議中說，現在客戶幾乎都要求填孔電鍍了，也只有填孔電鍍比較能克服雷射蟹腳孔破的難點，但是，先前所買的可溶性陽極的填孔設備是選錯的，填孔的穩定性控制太差，填孔凹陷和漏填率太高，當初應該買不溶性陽極的VCP，事已至此，設備都還沒折舊一半的時間，還是需要咬著牙撐著用...只能說，當初也是自己經驗的不夠。說著，說著，2014年擴增產能新進的填孔設備，又因為總經理的干涉指定，新線還是買了可溶性陽極，便宜的設備；甚至，新設備為了節省閃鍍打底銅製程，進行了閃鍍槽的連線改變，道聽塗說，首次做了業界所提及概念的白老鼠，造成了填孔銅和化學銅的孔底分層...天啊，沒有學習先前經驗就算了，更沒有足夠電鍍工程的學理知識，新設備錯誤的機構配置，已經讓日本客戶TCT 測試完全失效無法認證合格，看來已經在這個HDI廠裡埋了一個絕大的會定時爆發的核子彈了。
先說明前面新線的興合發VCP閃鍍和填孔連線設備哪裡出了麻煩，閃鍍槽是A光澤劑銅離子濃度80-120mg/l，閃鍍完成後連續帶動到水洗槽(塑料管開洞噴洗板面機構)，噴洗模式和垂直掛板傳動的方法，排除水的重力會造成噴洗水向下流動的下切面力，微小盲孔裡面的高濃度銅離子藥水清洗交換，根本性的遇到了向下水切面的阻撓，清洗效果有限殘留的藥水後帶，VCP連續傳動40秒內就向後面藥水槽過去了，微盲孔裡底部殘留的藥水裡二價銅既然清洗不乾淨也沒足夠的電鍍光澤平整等藥劑，直接帶進去電鍍槽接受2個電子還原成銅原子，這種銅原子沒有足夠結合力，被後續正常B光澤劑的填孔銅壓鍍到介面中間，當然TCT測試高溫高濕衝擊會孔底分層了，PCB廠內電測還不會發現這樣嚴重的信賴性問題。設備機構問題，因為是某些人建議節省成本的構想，除了他本身不具足夠的學理知識發生問題根本不知原因，就算知道了怕績效受影響也會極力掩蔽真因，讓量產持續進行，而此信賴性問題本來就是消費者開始使用，主板發熱逐漸劣化才發生，有延遲8～18個月的問題，所以說是重磅定時炸彈。
例二：
HDI PCB選用的設備，重點並不是要買『貴』的設備，而是要買『對』的設備。昂貴的設備高層會做嚴格的審查，上層會想盡辦法要求買便宜的設備以降低投資額，但是全以成本考量而造成而買到『錯』的設備，將會在設備折舊報廢期間，無盡去折磨整個HDI PCB的產品過程。
重點是誰能說明『對』的設備真正著因素考量是甚麼？對HDI有真正正面的原因是甚麼？如何能讓上層清楚考量因素，接受觀念，讓進購設備愈少的錯誤，正個HDI PCB生產品質、運作過程才能有順暢的狀況。業界太多貪汙狀況對此也是層層考驗。
健鼎電子開展HDI也有接近9年的時間，擴增產能買設備總是大手筆的動輒數百台鑽孔機、數十條VCP電鍍線....它的機鑽是日立系統算是業界高檔設備無人可議，很不幸的，雷射機也延續日立同時為了最大產能效率，買了數十台單機四軸雷射，目前雷射孔型能量過度和膠渣殘存的品質現象同時存在，成了健鼎電子特有的常態性品質問題；VCP電鍍一口氣買了低流量機構的寶龍VCP近20條，採用了較低成本的高湧流需求的羅門哈斯填孔藥水，特意要求寶龍設備商配合藥水特性改大流量，造成內部所謂的電鍍『化學刮傷』，再大幅增加陶瓷及砂帶刷磨以克服刮傷問題，線路良率也極受影響；主力關鍵設備的錯誤，讓健鼎整個HDI良率水準一直維持在平均最高70%左右，HDI PCB領域的投資基本上是持續虧損的。
例三 :
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